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綠寶石固態(tài)電容器？鑒于液態(tài)電解電容的諸多問題，固態(tài)鋁電解電容應運而生。20世紀90年代以來，鋁電解電容采用固態(tài)導電高分子材料取代電解液作為陰極，取得了革新性發(fā)展。導電高分子材料的導電能力通常要比電解液高2～3個數(shù)量級，應用于鋁電解電容可以大大降低ESR、改善溫度頻率特性。
并且由于高分子材料的可加工性能良好，易于包封，極大地促進了鋁電解電容的片式化發(fā)展。目前商品化的固態(tài)鋁電解電容主要有兩類：有機半導體鋁電解電容(OS-CON)和聚合物導體鋁電解電容(PC-CON)。
有機半導體鋁電解電容的結構與液態(tài)鋁電解電容相似，多采用直插立式封裝方式。不同之處在于固態(tài)鋁聚合物電解電容的陰極材料用固態(tài)的有機半導體浸膏替代電解液，在提高各項電氣性能的同時有效解決了電解液蒸發(fā)、泄漏、易燃等難題。
固態(tài)鋁聚合物貼片電容則是結合了鋁電解電容和鉭電容的特點而形成的一種獨特結構。同液態(tài)鋁電解電容一樣，固態(tài)鋁聚合物多采用貼片形式。高導電率的聚合物電極薄膜沉積在氧化鋁上，作為陰極，炭和銀為陰極的引出電極，這一點與固態(tài)鉭電解電容結構相似。
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